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金属划片刀 ( 软刀 )

金属划片刀 ( 软刀 )

金属划片刀精选金刚石微粉与金属结合剂烧结而成。改系列刀片对金刚石保持能力强、耐 磨性极高，适用于电子元器件及光学元件等的精密切割及开槽加工。
金属结合剂划片刀

金属结合剂划片刀

主要用于半导体封装领域如BGA、LGA、LED、二极管等半导体封装元器件的加工；光学玻璃领域如滤光片、蓝玻璃、水晶及宝石等的加工；光通讯领域如石英V 槽加工及石英盖板的切断；其它材料如磁性材料、硬质合金、工具钢、不锈钢等的切断或切槽。
金属结合剂带基体切割片

金属结合剂带基体切割片

用于光学玻璃、宝石、石英、水晶、玻璃管、磁性材料、陶瓷、陶瓷套管以及工具钢、轴承钢、耐热钢等材料的切断或切槽。
树脂结合剂带基体切割片

树脂结合剂带基体切割片

加工精度高、表面质量好、自锐性好、切割锋利。
树脂结合剂划片刀

树脂结合剂划片刀

半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。
树脂修刀板

树脂修刀板

锋利性高，修刀效果好；粒度、浓度可控，可选择性广；规格尺寸和厚度可定制。
减薄盘

减薄盘

主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。
清洗盘

清洗盘

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。
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