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树脂划片刀(软刀)

树脂划片刀是一种烧结型刀片,由热固性树脂作为结合剂与金刚石磨料烧结而成。该产品 有良好的弹性,可最大限度提高切割品质,适用于加工玻璃及结晶材料为代表的难加工材料及 各种封装材料。

树脂结合剂带基体切割片

加工精度高、表面质量好、自锐性好、切割锋利。

树脂结合剂划片刀

半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。
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