解决方案
SOLUTION
玻璃陶瓷等脆硬材料
Brittle materials such as glass and ceramics
以高强度微破碎的精选金刚石为基准，组合刚性强的结合剂，即使在高速进给下，刀片也能持续稳定自锐，使切割的垂直度更加准，即使复杂的设计使工件种类更多，琦升精密树脂刀也可以兼容更多的品种，使产品的正背面崩缺更为理想。
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IC封装行业-QFN/DFN
IC Packaging Industry - QFN/DFN
随着半导体封装元件的小型化/多品种化进程的不断加快，QFN/DFN的高效率切割、长寿命、稳定的切割品质为主要趋势，琦升精密针对性地开发了丰富的结合剂种类，可以适用不同的客户需求。
结合当前客户提出的更高需求高品质、高寿命兼顾，琦升精密开发了以新型热固性树脂为结合剂的，使刀片不仅具有垂直消耗的特点，能有效保证颗粒尺寸的准确度。还能有效地抑制铜毛刺的发生，与传统的刀片相比它的耐磨性进一步提高，在加工寿命上将会更加优异。
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光伏行业
Photovoltaics
光伏行业——单晶硅和多晶硅的金刚石磨倒一体砂轮。
用于单晶硅、多晶硅的磨面、倒角，使用寿命长、加工工件表面质量好、材料去除效率高，适合高速高效自动化磨削。可配套使用机床、高测、连城、日进等。 可根据客户需求定制加工。
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用于单晶硅、多晶硅的磨面、倒角，使用寿命长、加工工件表面质量好、材料去除效率高，适合高速高效自动化磨削。可配套使用机床、高测、连城、日进等。 可根据客户需求定制加工。
LED行业
LED Industry
LED行业——蓝宝石金刚石减薄砂轮。
适用于蓝宝石减薄加工，可加工范围：2寸、4寸、6寸工件。砂轮质量稳定，不易深刮、碎片；砂轮寿命长，具有极高性价比。可配套各种进口及国内机床，可根据客户需求定制加工。
LED行业——蓝宝石金刚石倒角砂轮。
适用于蓝宝石倒角加工，可加工范围：2寸、4寸、6寸工件。加工精度高，质量稳定，寿命长，具有极高性价比。可配套各种进口及国内机床，可根据客户需求定制加工。
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适用于蓝宝石减薄加工，可加工范围：2寸、4寸、6寸工件。砂轮质量稳定，不易深刮、碎片；砂轮寿命长，具有极高性价比。可配套各种进口及国内机床，可根据客户需求定制加工。
LED行业——蓝宝石金刚石倒角砂轮。
适用于蓝宝石倒角加工，可加工范围：2寸、4寸、6寸工件。加工精度高，质量稳定，寿命长，具有极高性价比。可配套各种进口及国内机床，可根据客户需求定制加工。
半导体行业
Semiconductor industry
半导体行业——硅晶圆金刚石减薄砂轮。
适用于硅晶圆减薄加工，可加工范围：6寸、8寸、12寸工件。砂轮加工质量稳定、加工工件精度高、一致性好，砂轮寿命长，已在国内多个厂家进口机床配套使用，成功取代进口砂轮，具有极高性价比。可根据客户需求定制加工。
半导体行业——硅晶圆金刚石倒角砂轮。
适用于硅晶圆倒角加工，可加工范围：6寸、8寸、12寸工件。砂轮加工精度高，质量稳定，寿命长，已在国内多个厂家进口机床配套使用，成功取代进口砂轮，具有极高性价比。可根据客户需求定制加工。
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适用于硅晶圆减薄加工，可加工范围：6寸、8寸、12寸工件。砂轮加工质量稳定、加工工件精度高、一致性好，砂轮寿命长，已在国内多个厂家进口机床配套使用，成功取代进口砂轮，具有极高性价比。可根据客户需求定制加工。
半导体行业——硅晶圆金刚石倒角砂轮。
适用于硅晶圆倒角加工，可加工范围：6寸、8寸、12寸工件。砂轮加工精度高，质量稳定，寿命长，已在国内多个厂家进口机床配套使用，成功取代进口砂轮，具有极高性价比。可根据客户需求定制加工。
