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应用行业：
金属划片刀精选金刚石微粉与金属结合剂烧结而成。改系列刀片对金刚石保持能力强、耐磨性极高，适用于电子元器件及光学元件等的精密切割及开槽加工。
产品特点：
l 专为精密产品切割所开发的金属刀片
l 耐磨性高、形状保持好
l 可抑制倾斜及蛇形切割等不良状况发生
加工对象：
光学器件、陶瓷、铁氧体、石英、IC封装 (BGA) 、 光通讯(法拉第)等。
加工案例：
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| EMC灯珠 | EMC灯珠2 | 封装硅麦 | 封装硅麦2 | 光通讯 | 光通讯-2 |
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T/D |
52-60 |
60-70 |
70-100 |
100-120 |
120-150 |
厚 度 公 差 u m |
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0.045 |
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(-0.005/+0.002) |
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0.06 |
★ |
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0.08 |
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(±0.005) |
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0.1 |
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0.2 |
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0.3 |
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0.4 |
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(±0.008) |
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0.5 |
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0.6 |
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1.0 |
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1.2 |
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1.5 |
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2.0 |
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3.0 |
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|
H |
25.4、30、31.75、40、60、80、88.9、116.8 |
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注：规格尺寸可根据客户图纸加工 |
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T/D |
52-55 |
56-60 |
61-65 |
66-70 |
71-80 |
81-100 |
101-120 |
121-140 |
金刚石粒度及标识(微粉) |
金刚石浓 度 |
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0.045 |
★ |
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50 |
5000 |
2-4 |
25 |
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0.06 |
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0.08 |
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40 |
4000 |
2-4 |
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|
0.10 |
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30 |
3000 |
2-6 |
50 |
|
0.20 |
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★ |
★ |
25 |
2500 |
4-6 |
|
|
0.30 |
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★ |
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★ |
20 |
2000 |
4-8 |
|
|
0.40 |
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★ |
18 |
1800 |
6-8 |
75 |
|
0.50 |
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★ |
15 |
1500 |
5-12 |
|
|
0.60 |
★ |
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★ |
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★ |
12 |
1200 |
8-16 |
|
|
0.70 |
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10 |
1000 |
10-20 |
100 |
|
1.00 |
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08 |
800 |
12-25 |
|
|
1.20 |
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★ |
07 |
700 |
15-25 |
|
|
1.50 |
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06 |
600 |
10-20 |
125 |
|
2.0 |
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05 |
500 |
14-28 |
|
|
2.0 |
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★ |
04 |
400 |
20-40 |
|
|
H |
25.4、30、31.75、40、60、80、88.9、116.8 |
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注 ：所有尺寸均可按照客户图纸定制 |
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