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陶瓷载盘

陶瓷载盘

主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。
研磨盘

研磨盘

主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。
贴膜盘

贴膜盘

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。
陶瓷修刀板

陶瓷修刀板

用于刀片的修整与开刃，除刀片粘接碎屑、能快速修偏心、减少预划切时间
电镀划片刀

电镀划片刀

刀具韧性强，排屑能力强，槽深一致性好，性能稳定、槽数量宽度可以定制，刀片寿命长。
树脂划片刀(软刀)

树脂划片刀(软刀)

树脂划片刀是一种烧结型刀片，由热固性树脂作为结合剂与金刚石磨料烧结而成。该产品 有良好的弹性，可最大限度提高切割品质，适用于加工玻璃及结晶材料为代表的难加工材料及 各种封装材料。
角度刀

角度刀

金属刀具整体型切割砂轮采用金刚石金属结合剂制作，厚度均匀、切割精度高、切槽或切断。应用于光通讯行业的刀具，可用于石英玻璃的V槽加工、石英盖板切断、倒角等应用。
金属封装刀

金属封装刀

专为BGA/LGA产品切割所开发的金属刀片，切割后的产品尺寸稳定，刀片寿命得到改善和提升。
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