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主要用于半导体封装领域如BGA、LGA、LED、二极管等半导体封装元器件的加工；光学玻璃领域如滤光片、蓝玻璃、水晶及宝石等的加工；光通讯领域如石英V 槽加工及石英盖板的切断；其它材料如磁性材料、硬质合金、工具钢、不锈钢等的切断或切槽。
所属分类：
金属刀
产品详情
产品名称：金属结合剂划片刀。
应用领域：半导体封装领域：如BGA、LGA、LED、二极管等；如半导体器件、IC封装、陶瓷、石英、玻璃、(钽)铌酸锂；可对各类硬脆非金属材质进行开槽和切割。
配套设备：可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的划切设备配套使用。
产品特点：磨料把持能力强、切割精度高、耐磨性和形状保持性好、使用寿命长。
关键词：
金属结合剂划片刀
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