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半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。
所属分类:
树脂刀
产品详情
产品名称:树脂结合剂划片刀。
应用领域:半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。
配套设备:可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的划切设备配套使用。
产品特点:良好的自锐性、优良的切割质量、可以实现较高精度和速度的切割。
关键词:
树脂结合剂划片刀
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