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树脂结合剂划片刀


半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。

所属分类:

树脂刀

产品详情


产品名称:树脂结合剂划片刀。

应用领域:半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。

配套设备:可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的划切设备配套使用。

产品特点:良好的自锐性、优良的切割质量、可以实现较高精度和速度的切割。

关键词:

树脂结合剂划片刀

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