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划切盘

划切盘

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。
电铸划片刀（软刀）

电铸划片刀（软刀）

采用新型电铸技术制造的高性能、高品质切割刀片，超薄设计，适用于深切割和开槽加工。
电铸轮毂型划片刀（硬刀）

电铸轮毂型划片刀（硬刀）

采用电铸镍基结合剂把金刚石磨料和精密铝合金法兰一体化成型，具有高韧性、高强度、刀刃超薄等特点，适用于半导体晶圆窄街区的划切。
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