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角度刀

角度刀

金属刀具整体型切割砂轮采用金刚石金属结合剂制作，厚度均匀、切割精度高、切槽或切断。应用于光通讯行业的刀具，可用于石英玻璃的V槽加工、石英盖板切断、倒角等应用。
金属封装刀

金属封装刀

专为BGA/LGA产品切割所开发的金属刀片，切割后的产品尺寸稳定，刀片寿命得到改善和提升。
金属划片刀 ( 软刀 )

金属划片刀 ( 软刀 )

金属划片刀精选金刚石微粉与金属结合剂烧结而成。改系列刀片对金刚石保持能力强、耐 磨性极高，适用于电子元器件及光学元件等的精密切割及开槽加工。
金属结合剂划片刀

金属结合剂划片刀

主要用于半导体封装领域如BGA、LGA、LED、二极管等半导体封装元器件的加工；光学玻璃领域如滤光片、蓝玻璃、水晶及宝石等的加工；光通讯领域如石英V 槽加工及石英盖板的切断；其它材料如磁性材料、硬质合金、工具钢、不锈钢等的切断或切槽。
金属结合剂带基体切割片

金属结合剂带基体切割片

用于光学玻璃、宝石、石英、水晶、玻璃管、磁性材料、陶瓷、陶瓷套管以及工具钢、轴承钢、耐热钢等材料的切断或切槽。
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