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树脂划片刀(软刀)


树脂划片刀是一种烧结型刀片,由热固性树脂作为结合剂与金刚石磨料烧结而成。该产品 有良好的弹性,可最大限度提高切割品质,适用于加工玻璃及结晶材料为代表的难加工材料及 各种封装材料。

所属分类:

刀具

树脂刀

产品详情


应用行业:

树脂划片刀是一种烧结型刀片,由热固性树脂作为结合剂与金刚石磨料烧结而成。该产品 有良好的弹性,可最大限度提高切割品质,适用于加工玻璃及结晶材料为代表的难加工材料及 各种封装材料。

产品特点:

  l 专为精密产品切割所开发的树脂刀片

  l 自锐性好、切割锋利、加工效率高

  l 树脂结合剂富有弹性,可提高工件表面质量

加工对象:

石英、玻璃、铌酸锂、晶体等脆硬材料、 IC封装(QFN 、DFN) 、 陶瓷基板、氧化铝、氮化铝等。

加工案例:

封装 封装 光学玻璃 光学玻璃

 

刀片外径

刀片厚度

刀片内径

尺寸Dmm

标准公差um

尺寸Tmm

标准公差um

高精度公差um

尺寸Hmm

标准公差um

Φ50

 

D(0~  ±0.2)

 

0.06-0.1

T(±0.008)

T(±0.005)

Φ25.4

 

H(+0.01~ +0.03)

Φ55

0.1-0.2

Φ31.75

Φ56-Φ59

≥0.25

 

Φ40

Φ60-Φ116.8

Φ60

可定制

可定制

可定制

 

D/T

50-60

60-70

70-100

100-120

120-150

厚度公差

0.06

 

 

 

 

±0.005

0.1

 

 

 

0.2

 

0.3

 

0.4

±0.008

0.5

0.6

1.0

1.2

1.5

±0.01

2.0

3.0

 

H

25.4、30、31.75、40、60、80、88.9、116.8

注:规格尺寸可根据客户图纸加工

 

D/T

52

53

54

55

56

58

59-70

80-120

金刚石粒度及标识(微粉)

金刚石浓度

0.15

 

 

50

5000

1-3

25

0.20

 

40

4000

2-4

0.25

30

3000

2-6

50

0.30

25

2500

4-6

0.35

20

2000

4-8

0.40

18

1800

6-8

75

0.50

15

1500

5-12

0.60

12

1200

8-16

0.70

10

1000

10-20

100

0.80

08

800

12-25

0.90

07

700

15-25

1.00

06

600

10-20

 

125

1.10

05

500

14-28

1.20

04

400

20-40

 

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