金属结合剂划片刀

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金属结合剂划片刀

金属结合剂划片刀

主要用于半导体封装领域如BGA、LGA、LED、二极管等半导体封装元器件的加工；光学玻璃领域如滤光片、蓝玻璃、水晶及宝石等的加工；光通讯领域如石英V 槽加工及石英盖板的切断；其它材料如磁性材料、硬质合金、工具钢、不锈钢等的切断或切槽。

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