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采用电铸镍基结合剂把金刚石磨料和精密铝合金法兰一体化成型,具有高韧性、高强度、刀刃超薄等特点,适用于半导体晶圆窄街区的划切。
所属分类:
电镀硬刀
产品详情
关键词:
电铸轮毂型划片刀(硬刀)
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