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金属划片刀 ( 软刀 )

金属划片刀精选金刚石微粉与金属结合剂烧结而成。改系列刀片对金刚石保持能力强、耐 磨性极高,适用于电子元器件及光学元件等的精密切割及开槽加工。

QSD0620

主要应用领域:电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。

QSD0636

主要应用领域:电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。

QSD0630

主要应用领域:电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。

QSD1030

主要用于半导体封装行业的专用切割设备,针对QFN、BGA、PCB 板等设计的具备大行程,自动识别的专用设备,配备大功率直流主轴,可切割难加工产品。

法兰式主轴

自动、半自动划片机用电主轴,可根据用户特殊需要定制。

龙门式主轴

自动、半自动划片机用电主轴,可根据用户特殊需要定制。

抱装式主轴

自动、半自动划片机用电主轴,可根据用户特殊需要定制。