产品中心

QSD1030

主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB 板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品。

所属分类：

6/8/10寸系列

产品详情

10寸划片机: QSD 1030

应用行业：

　　该设备适合加工的产品有硅晶圆、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、晶体、PCB板等。

　　主要应用领域：二级管、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、光学、晶体、QFN。

机型特点：

　　l 大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工；

　　l 桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差；

　　l 功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能；

　　l 双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换；

　　l 针对QFN,BGA 器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。

技术指标：

设备型号		QSD1030
加工尺寸		Φ12”或300X300mm
主轴	转速范围	5000-60000RPM
主轴	输出功率	1.8KW
X轴	驱动方式	伺服电机
	有效行程	300mm
	划切速度	0.01-800mm/s
Y轴	驱动方式	伺服电机+光栅尺
	有效行程	300mm
	分辨率	0.0001mm
	单步精度	0.002/5mm
	累计精度	0.004/300mm
Z轴	驱动方式	伺服电机+光栅尺
	有效行程	25mm/Φ53
	分辨率	0.001mm
T轴	驱动方式	DD 马达
	转角范围	0-320°(可选380°)
	分辨率	0.0004
	重复定位精度	3”
主轴固定方式		龙门
功能配置		· 测高回路检测报警功能 · 自动划切 · 断点续划切功能 · BBD功能 · 修单盘功能 · 自动寻边 · 预划切 · 自动崩边检测 · 扫码远程加载参数功能 · 自动刀痕校正 · 自动对焦 · 在线磨刀功能(选配) · NCS功能
应用领域		二极管、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、光学、晶体、QFN
加工材料		硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、晶体、PCB板
基础规格	电源	三相AC380V±10% 功率5kw
	压缩空气	压力0.5~0.8MPa 平均流量：300L/min
	切割水	压力0.2-0.4 MPa 平均流量：3L/min
	冷却水	压力0.2-0.4 MPa 平均流量：1.5Lmin
	排风量	5m³/min
	外形尺寸	1080mmx1040mmx1900mm
	重量	900±5%(kg)

设备精度：

功能配置：

　　1、测高回路检测报警功能

　　2、断点续划功能

　　3、修刀盘功能

　　4、预划切功能

　　5、扫码远程加载参数功能

　　6、自动对焦功能

　　7、非接触测高功能(NCS)

　　8、刀具破损检测功能(BBD)

　　9、自动寻边功能

　　10、自动崩边检测功能

　　11、自动刀痕校正功能

使用环境：

环境温度	机器应安装在25°摄氏度的环境中。最好是恒温无尘车间。
电压	380V±10%三相交流电（可选配220V±10%单相交流电）。
压缩空气	1.使用过滤度在0.01um/99.5%以上的压缩空气。冷干机除湿，空气压力0.5MPa-0.8MPa。 2.进气管：φ12mm无色透明管，离地高度115mm。
切割水	1.切割水的水温控制在室温±2°C，压力0.2-0.4MPa，可采用自来水，废水处理后直接排放。 2.切割进水管：φ12mm蓝色透明管，离地高度115mm。 3.排水管：直径φ50mm蓝色弹簧软管，离地高度615mm。
主轴冷却水	1.冷却水（主轴冷却）采用纯水机循环供水，水温控制在室温±2°C，压力0.2-0.4MPa。 2.冷却水管：进、出均为φ8mm蓝色透明管，离地高度115mm。
抽雾管	抽雾管直径φ80mm蓝色弹簧软管，抽雾能力1.5m³/min，离地高度1060mm。
周围环境	设备避免安装在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边。