减薄盘

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陶瓷载盘


主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。

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研磨盘


主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。

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贴膜盘


微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具,应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用,具有优越的性价比优势。

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减薄盘


主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。

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