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金属结合剂带基体切割片

金属结合剂带基体切割片

用于光学玻璃、宝石、石英、水晶、玻璃管、磁性材料、陶瓷、陶瓷套管以及工具钢、轴承钢、耐热钢等材料的切断或切槽。
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树脂结合剂带基体切割片

树脂结合剂带基体切割片

加工精度高、表面质量好、自锐性好、切割锋利。
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树脂结合剂划片刀

树脂结合剂划片刀

半导体封装材料(QFN)、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽。
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树脂修刀板

树脂修刀板

锋利性高，修刀效果好；粒度、浓度可控，可选择性广；规格尺寸和厚度可定制。
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减薄盘

减薄盘

主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程。
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清洗盘

清洗盘

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。
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划切盘

划切盘

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。
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电铸划片刀（软刀）

电铸划片刀（软刀）

采用新型电铸技术制造的高性能、高品质切割刀片，超薄设计，适用于深切割和开槽加工。
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电铸轮毂型划片刀（硬刀）

电铸轮毂型划片刀（硬刀）

采用电铸镍基结合剂把金刚石磨料和精密铝合金法兰一体化成型，具有高韧性、高强度、刀刃超薄等特点，适用于半导体晶圆窄街区的划切。
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铣磨砂轮

铣磨砂轮

特点：具有切削效率高、寿命长、磨损均匀、加工表面质量好等特点。
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无心磨砂轮

无心磨砂轮

特点：成型批量高效外圆磨削；加工工件的圆度、圆柱度精度高，尺寸一致性好；精磨后工件的表面光洁度好。
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外圆磨砂轮

外圆磨砂轮

特点：是一种常见的磨削工具，具有高精度、高表面质量、砂轮磨损低等特点。
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