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划切盘

划切盘

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于划切、清洗、贴膜。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。
电铸划片刀（软刀）

电铸划片刀（软刀）

采用新型电铸技术制造的高性能、高品质切割刀片，超薄设计，适用于深切割和开槽加工。
电铸轮毂型划片刀（硬刀）

电铸轮毂型划片刀（硬刀）

采用电铸镍基结合剂把金刚石磨料和精密铝合金法兰一体化成型，具有高韧性、高强度、刀刃超薄等特点，适用于半导体晶圆窄街区的划切。
铣磨砂轮

铣磨砂轮

特点：具有切削效率高、寿命长、磨损均匀、加工表面质量好等特点。
无心磨砂轮

无心磨砂轮

特点：成型批量高效外圆磨削；加工工件的圆度、圆柱度精度高，尺寸一致性好；精磨后工件的表面光洁度好。
外圆磨砂轮

外圆磨砂轮

特点：是一种常见的磨削工具，具有高精度、高表面质量、砂轮磨损低等特点。
端面磨砂轮

端面磨砂轮

端面磨是一种磨削加工的重要工具，具有高效、精度高、加工效果好、寿命长等优点。
半导体行业减薄砂轮

半导体行业减薄砂轮

我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产设备上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。
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