产品中心
PRODUCTS
产品详情
特点：我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产设备上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。
应用：主要用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象：分离器件、集成电路衬底及原始晶片等。
加工材料：硅晶片、砷化镓、氮化镓晶片等半导体材料等。
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
主要应用于半导体晶圆的减薄和精研加工。磨削性能优越，性价比高；在欧美、日本和国产磨床上能稳定使用，可替代进口产品。也可根据客户规格要求加工。
|
形状代号 |
剖面简图 |
常用规格 |
||
|
外径D |
厚度T |
孔径H |
||
| 6A2 or 6A2H |
|
175 | 30,35 | 75 |
| 200 | 35 | 76 | ||
| 350 | 45 | 127 | ||
| 6A2T |
|
204 | 22.5,25 | 158 |
| 250 | 35 | 190 | ||
| 303 | 8 | 237 | ||
| 350 | 8 | 235 | ||
| 6A2T(三椭圆形)noncircular |
|
209 | 22.5 | 158 |
T/EW/X可根据客户要求加工
关键词：
半导体行业减薄砂轮
