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产品型号： QSW-12A
应用范围：
应用于晶圆、硅片、陶瓷、QFN等材料划切后的清洗和干燥，配有清洗摆臂/干燥臂、旋转卡盘。可配置雾化清洁喷嘴、高压喷嘴、氮气干燥，满足各种清洁度要求。
机型特点：
l 对应多样化工作物尺寸，不同晶圆尺寸选择不同真空吸盘
l 摆动式喷杆，清洗和离心脱水时更换位置，避免二次污染产品
l 高速离心设计，转速可调节，离心压块装置
l 使用可实现高清洗效果的独创二流体清洗喷嘴
l 利用空气的高速气流将纯水作为微粒化后的液滴喷射，可有效率去除切削屑
主要技术指标：
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设备型号 |
QSW-12A |
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工件尺寸 |
最大外圆Φ380mm |
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最大外方形275mm*275mm |
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清洗晶圆尺寸 |
12英寸及以下 |
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清洗方式 |
水气二流体 |
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转速 |
100-2500 r/Min |
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清洗/干燥设定时间 |
0-999 Sec |
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清洗喷嘴速度 |
1-37.59/sec |
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供气压力 |
0.5-0.6 MPa |
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供水压力 |
0.2-0.4 MPa |
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电压 |
220 VAC |
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机器尺寸宽x深x高 |
500x645×1430 mm |
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机器重量 |
150 Kg |
关键词：
清洗机
